線路流程說明:
1.前處理：貼膜前板面清潔處理，1槽磨刷、1槽脫脂+3槽微蝕處理。
2.壓膜：將乾膜貼附於板面，做為影像轉移的媒介。
3.曝光：底片內容物經由曝光，將影像轉移到乾膜上，底片透明影像因未遮光(曝光聚合)，所以在乾膜上為正片，反之，底片黑色部分，因遮光關係，故在乾膜上為負片。
A.O.I說明： 客戶提供Gerber File，經由轉檔設定參數至A.O.I端，做影像比對確認，將不同處(缺點)抓出顯示，以利判定確認。
流程說明:
1.防焊工序目的：在基板上形成防焊層,客户需要貼裝的PAD和孔位顯影出來。
2.控制要點：
2-1防焊型號與顏色。
2-2防焊厚度。
2-3曝光能量值設定。
2-4顯影葯水溫度與濃度。
2-5烘烤時間與溫度控制。
。
流程說明:
1.文字印刷工序目的：在基板上套印上文字,便於客户追溯。
2.控制要點：
2-1文字符號
2-2文字外觀
2-3文字位置
2-4文字油墨型號與顏色 。
流程說明:
1.無鉛噴錫工序的目的：按照客户需要焊接的PAD點，上一層錫。
2.控制要點：
2-1噴錫基本參數。
2-2噴錫厚度。
2-3錫槽內的銅含量。
2-4噴錫外觀控制。
流程說明:
1.成型工序目的:指已完工的金屬基板,將其製程板面(panel)的外框或周圍切除，進行板內局部挖空等,其操作方式主要是以高速的旋轉(側銑)法，不斷將邊界的板(削掉)或(掏空)的機械動作。。
2.把工作(panel)加工成客户需要的交尺寸。
3.控制要點：
3-1加工尺寸
3-2首片檢查
3-3銑板外觀
V-CUT工序目的:
某些完成的小型基板，以多連片的排版相連成為暫時性的大板面,方便下游的自動化組裝與銲接。此種聯合式的大板面上,其各小板間接壤處之正反面，需上下對準的V型刮刀，預先刮削出V型溝槽,以方便事後折斷分開。
1.成品檢驗目的:
成品須符合客户要求與我司品質規範 做為標準，檢查後，須將合格品與不合格品做區分。
2.控制要點:
2-1成品檢驗標準
2-2品檢員能力培訓
2-3基板狀態標示
