運作原理----How it works?
銅凸塊金屬基板適用於熱電分離的LED
能夠在幾乎0熱阻的情況下將LED的熱傳導到散熱機構.
其熱導係數高達約 400W/m·K.
整體熱導係數：22～50W/m·K
整體熱阻係數： 0.1～0.6 ℃/W
一般金屬基板的熱特性取決於導熱膠的等級，
再高等級的膠都無法與銅凸塊基板相比.
整體熱導係數：400W/m·K
整體熱阻係數： ≒ 0 ℃/W
LED導熱少了絕緣層的阻礙，
銅凸塊基板熱特性幾乎與純銅一樣好
