類 別 | 描 述 | 製程能力 | 備註 |
---|---|---|---|
檔案形式 | Gerber | GERBER | |
鑽孔檔 | X, Y軸位置. 和孔徑大小 | ||
DWG | |||
尺寸 | 最大成品尺寸 | 500x600mm | |
最小成品尺寸 | 最小成品尺寸 | ||
板厚 | FR-4 | 0.4mm以上±0.1mm | |
厚度:最薄/最厚 | 2.4mm以下±0.1mm | ||
最低板厚 4層版: | 0.6mm | ||
6層版: | 0.8mm | ||
8層版: | 1.2mm | ||
材質 | FR4 94v-0 | TG140 / 150 / 175 | |
內層板 | 最高層數 | 10L | |
最薄內層板厚(不含銅厚) | 4mil | ||
銅箔 | 0.5~3oz | ||
內層 | 最小內層鑽孔隔離孔環 | 3mil | |
最小鑽孔至內層走線最小距離 | 4mil | ||
最小線寬/間距(1oz)底銅 | 4~4mil | ||
最小線寬/間距(2oz)底銅 | 5~5mil | ||
內層線寬公差 | 0.5mil | ||
鑽孔 | 最小孔徑 | 0.2mm | |
鑽孔偏移度 | 0.05mm | ||
PTH孔徑公差 | 0.075mm | ||
N-PTH孔徑公差 | 0.055mm | ||
隔離孔環 | 3mil | ||
鍍銅 | 面銅 | 0.001" | |
孔銅 | 0.0008" | ||
公差 | ±20% | ||
外層蝕刻 | 最小線寬/間距(1oz)底銅 | 4~4mil | |
最小線寬/間距(2oz)底銅 | 7~7mil | ||
最小線寬/間距(3oz)底銅 | 10~10mil | ||
最小線寬/間距(4oz)底銅 | 12~12mil | ||
線寬公差 | ±20% | ||
防焊 | 顏色 | 黑,紅,黃,藍,綠,白 | |
最小防焊下墨(隔焊) | 防焊綠 2.5mil 防焊白 8mil 防焊黑 8mil |
銅箔1oz | |
最小N-PTH孔防焊下墨 | 0.4mil | ||
防焊墊 | 0.3mil | ||
防焊對準度 | 0.2mm | ||
防焊漆厚度 | 0.4mil | ||
文字 | 顏色 | 白,黑,黃 | |
最小下墨線寬 | 4mil | ||
最小字高/字寬 | 0.3mil | ||
電測 | AOI 系統 / 飛針測試 | ok | |
系統 斷路 / 短路 | ok | ||
阻抗控制 | 單端阻抗控制 | ok | |
差動阻抗控制 | ok | ||
使用廠牌 | polar | ||
成型 | 成型擴孔 | ±0.1mm | |
CNC成型公差 | ±0.1mm | ||
V-Cut深度 (單邊1/3深) | ±0.1mm | ||
V-Cut角度 | 30度±10% | ||
V-Cut 偏移度 | ±0.1mm | ||
半圓孔 | ok | ||
表面處理 | 噴錫 / 無鉛噴錫 | ok | |
化金 | ok | ||
OSP有機表面處理 | ok | ||
金手指 | 電鍍金 | ok | |
電鍍金手指 | 30u" |