類 別 | 描 述 | 單面鋁基板製程能力 | 單面銅基板製程能力 | 銅凸基板製程能力 | 備註 |
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檔案形式 | Gerber / DWG | GERBER / DWG | |||
鑽孔檔 | X, Y 軸位置. 和孔徑大小 | ||||
尺寸 | 最大加工尺寸 | 500x600mm | 305x406mm | 305x406mm | |
最小加工尺寸 | 100x100mm | ||||
板材 | 基板厚度 (原板材) | 0.8mm~3.0mm | 0.8mm~2.0mm | 0.8mm~2.0mm | 板厚 3.0 以上不可排連板出貨 |
導熱膠厚度 | 35~120 um | 35~100 um | 50um | ||
板厚公差 | ±0.1mm | ±0.1mm | ±0.1mm | ||
銅厚 | 1oz~4oz | 1oz~2oz | |||
鑽 孔 | 最小孔徑 | 1.0mm ±0.075mm | 1.0mm ±0.075mm | 1.0mm ±0.075mm | |
最大孔徑 | 4.0mm ±0.075mm | 4.0mm ±0.075mm | 4.0mm ±0.075mm | ||
偏移度 | ±0.075mm | ||||
鑽孔到板邊最小距離 | NC 鑽孔 0.5mm | ||||
模沖 1.5mm | |||||
研 磨 | 加工板厚 | NA | NA | 0.8mm~2.0mm | |
板厚公差 | NA | NA | ±0.1mm | ||
銅厚平整度公差 | NA | NA | ±0.05mm | ||
線 路 | 最小線寬/間距(1oz)底銅 | 4/4mil (0.1/0.1mm) | |||
最小線寬/間距(2oz)底銅 | 7/7mil (0.18/0.18mm) | ||||
最小線寬/間距(3oz)底銅 | 10/10mil (0.25/0.25mm) | NA | NA | ||
最小線寬/間距(4oz)底銅 | 12/12mil (0.3/0.3mm) | NA | NA | ||
線距孔邊最小距離 | 0.2mm | ||||
線距板邊最小距離/td> | 0.6mm | ||||
對準度 | ±0.075mm | ||||
防 焊 | 顏色 | 黑,白,綠,黃,藍,紅 | |||
防焊漆厚度 | 0.6mil~0.8mil (0.015~0.020mm) | ||||
隔焊 | 6mil (0.15mm) | ||||
對準度 | ±0.075mm | ||||
文 字 | 顏色 | 黑,白,黃,綠 | |||
最小下墨線寬 | 6mil (0.15mm) | ||||
最小字高/字寬 | 40mil (1.0mm) | ||||
對準度 | ±0.2mm | ||||
電 測 | AOI 系統 /治具 / 飛針測試 | ok | 短斷路測試 | ||
成 型 | 成型擴孔公差 | ±0.1mm | 4.0mm 以上使用 | ||
CNC 成型公差 | ±0.1mm | ||||
NC 開槽最小銑刀 | 1.5mm | ||||
銅箔到成型邊安全公差 | 單邊 0.5mm±0.05mm | 避免 v-cut 後造成露銅 | |||
V-Cut | V-Cut 殘厚 0.8t~1.0t | 0.25mm±0.05mm | 上下距離公差 0.3mm | ||
V-Cut 殘厚 1.6t~2.0t | 0.3mm±0.05mm | ||||
V-Cut 角度 | 45 度±5% | ||||
V-Cut 偏移度 | ±0.1mm | ||||
V-Cut 最窄間距 | 5mm | ||||
表面處理 | 有鉛噴錫 / 無鉛噴錫 | ok | NA | NA | |
化金 / 鎳鈀金 | ok | ok | ok | ||
OSP | ok | ok | ok | OSP 最小尺寸 100x100mm |